2021世界半导体大会6月在南京举办 集中展示集成电路各领域新变化

　　北京5月9日讯 5月8日，2021世界半导体大会新闻发布会在北京举行。记者从发布会上获悉，“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办，这是南京连续第三年举办该会。大会同期举办展览规模达18000平米的大型专业展会，集中展示集成电路各个领域的全新变化。

　　中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠指出，中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区，对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用，中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年，举办“2021世界半导体大会”，将使国内市场和国际市场更好地联通，推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作，提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。

　　世界半导体大会连续第三年在南京江北新区举办，已经成为南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。    　　南京市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊表示，南京江北新区坚持以实体经济为基础，不断优化营商环境，持续推动集成电路产业迅猛发展，将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

　　据悉，大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动以及1场专业展会。

　　大会同期举办大型专业展会，展览规模达18000平米，搭建开放多元的行业人才交流平台，重磅启动“翘楚计划”人才街区，举办名企HR分享会、南京集成电路大学首次产业培训课程发布、高端人才对接会等多场专题活动。同时，大会还首度打造初创企业专区，开启多场项目路演，融汇超百家投融资机构，赋能产业发展新生力量。