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5000款超级新品、100个过亿品牌……天猫2024聚焦“增长”
发布时间:2024/04/16
增长是如今所有品牌的关键词。事实上,数字的向上腾越往往不是靠“一蹴而就”,而是把握每一个关节,精细设计的自然结果——对于品牌如是,对于电商平台来说亦如是。 2023,天猫度过了充满势能的一年。这一年,超过41...
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2024HOMELIFE越南国际家居礼品展火爆开幕,中越共绘贸易增长新蓝图!
发布时间:2024/03/28
3月27日,2024HOMELIFE越南国际家居礼品展在胡志明市展览贸易中心盛大开幕。本届展会由商务部外贸发展事务局、浙江省商务厅指导,杭州市人民政府主办,杭州市商务局、米奥兰特国际会展联合承办,获得了广东省商务...
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第六届HOMELIFE印尼国际家居礼品展盛大开幕!
发布时间:2024/03/14
3月13日,第六届HOMELIFE印尼国际家居礼品展(以下简称“印尼展”)在雅加达国际会展中心隆重开幕。本届印尼展在广东省商务局指导下,由杭州市人民政府主办,宁波市商务局、余姚市商务局联合主办,米奥兰特国际会展...
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巨量引擎营销科学第三批行业向「金牌认证服务商」,品牌生意&服务商经营双向提效
发布时间:2024/03/08
引言 随着营销生意的不断发展,品牌迫切需要以更精细化、更高效、更具确定性的手段撬动生意增量。巨量引擎营销科学多年来持续助力品牌从营销到经营的全链路提效,实现有质量的持续增长,追求长期价值的实现。 作...
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“酷”大脑研究的扭曲观念扼杀了心理治疗
发布时间:2020/03/31
‘对于人类的每一个问题,总是存在着众所周知的解决方案-简洁,合理和错误。” 人类从来没有遇到过比了解我们自己的人性更复杂的问题。而且,不乏任何试图探究其深度的简洁,合理和错误的答案。 在我职业生...
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SpaceX赢得NASA合同,使用新型Dragon XL工艺将货物运送到月球网关
发布时间:2020/03/31
美国国家航空航天局(NASA)挖掘出一种尚未建造的SpaceX货运飞船,用于向尚未发射的绕月轨道前哨基地运送补给品。 SpaceX的机器人Dragon XL是其主力Dragon太空船的圆柱形超大型版本,将作为第一批从NASA获得...
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Spaces应用程序使人们可以参加VR中的Zoom会议
发布时间:2020/03/30
一个名为Spaces的新PC VR应用程序使用户可以从VR内部加入Zoom会议和其他视频通话。 该应用是根据最近发生的COVID-19大流行而开发的,该大流行已经使世界各地许多人在家中工作并使用诸如Zoom之类的虚拟会议...
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汇盈医疗声称其AI可以从CT扫描中检测冠状病毒,准确率达96%
发布时间:2020/03/30
总部位于中国惠州的医疗设备公司慧英医疗声称已开发出一种AI成像解决方案,该解决方案使用CT胸部扫描来检测COVID-19的存在。该公司断言,如果不使用逆转录聚合酶链反应(RT-PCR)(COVID-19的标准测试方法),...
戴伟民:未来5年是国产化的关键时期
发布时间:2022/08/19 企业 浏览次数:420
据报道,“有人说,今年是过去5年最差的一年,同时又是今后5年最好的一年。但是我要说的是,风景这边独好,因为我们正处于非常的历史时期,未来5年是国产化的关键时期。”
·Chiplet具有更重要的意义,是换道超车,也是延续摩尔定律的新技术。
芯原股份创始人戴伟民主讲《中国Chiplet产业化之路》。“有人说,今年是过去5年最差的一年,同时又是今后5年最好的一年。但是我要说的是,风景这边独好。”8月17日,江苏南京,芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)创始人、董事长兼总裁戴伟民在2022中国IC领袖峰会上做《中国Chiplet产业化之路》报告时提到,当前我们正处于非常的历史时期,未来5年是国产化的关键时期。戴伟民提到了一个半导体行业现象,“去年还在说,产能在哪?芯片在哪?最近我们听到的是,需求在哪?有些公司砍单,有些公司下了单不提货。”
实际上,“去年早些时候我就预测过,今年下半年产能短缺的情况会开始缓解,明年下半年个别工艺节点可能过剩,现在看是这么一个情况。所以很多国际机构都预测今年半导体产业营收增速会显著放缓。”
在这样的背景下,“有人说,今年是过去5年最差的一年,同时又是今后5年最好的一年。但是我要说的是,风景这边独好,因为我们正处于非常的历史时期,未来5年是国产化的关键时期。”简单的国产化基本完成,产业正走向深水区,如CPU、GPU、高性能计算的研发等。
戴伟民认为,中国半导体产业将会迎来一轮新的并购潮,而Chiplet对我们具有更重要的意义,是换道超车。
半导体产业发展特殊,行业遵循摩尔定律,集成电路上的器件数量每18个月翻一番,半导体行业因此发生了巨大变化。摩尔定律是指单位硅片上的器件密度成指数增长,戴伟民表示,如果单位空间里的功能密度也可以延续,可尝试Chiplet的方式。
Chiplet俗称芯粒或小芯片,是指预先制造好、具有特定功能、可二次集成的晶片(die)。例如对原本一块复杂的SoC芯片,从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,每个单元选择最适合的半导体制程工艺分别制造,再通过先进封装技术将各个单元彼此互联,最终集成封装为一个系统级芯片组。
Chiplet是延续摩尔定律的新技术,光大证券研报显示,在摩尔定律日趋放缓的当下有望延续摩尔定律的“经济效益”,大幅提高大型芯片的良率,降低设计的复杂度和设计成本。
半导体IP是芯片设计上游关键技术环节,以搭积木式的开发模式帮助缩短芯片开发时间、降低研发风险。戴伟民表示,Chiplet带来IP芯片化,Chiplet是硅片级别的IP重用。由于每个芯片不需要同一工艺节点,可以将多个基于不同工艺节点、单独制造的小芯片封装到一颗芯片中,实现集成异构化。甚至于可以基于Si(硅)、GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)、InP(磷化铟)等材料的小芯片通过异质集成技术封装到一起,实现集成异质化。
英特尔、AMD都在推动Chiplet,戴伟民表示,首先要解决的问题是Chiplet之间如何互联,也就是接口问题。
统一的接口标准对于Chiplet产业落地发展至关重要。今年3月,AMD、英特尔、三星等十大行业龙头宣布成立Chiplet行业联盟,共同构建Chiplet互联标准UCLe(通用芯粒互连技术),推进开放生态。今年4月,芯原宣布加入UCLe产业联盟,将与UCLe产业联盟其他成员共同推动UCLe1.0版本规范和新一代UCLe技术标准的研究与应用。
“UCLe将对产业带来深远影响。”戴伟民表示,芯原有大量处理器IP、懂芯片懂封装,从业务基因上来说适合发展Chiplet业务,“我们很可能成为世界上第一批推出商用Chiplet的公司。”
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