英特尔与国防部签署协议以支持国内芯片制造生态系统

据悉，英特尔已与国防部签署了一项协议，以支持国内商业芯片制造生态系统。这家芯片制造商将领导名为RapidAssuredMicroelectronicsPrototypes–Commercial(RAMP-C)的计划的第一阶段，该计划旨在加强国内半导体供应链。

这家芯片制造商最近成立的部门英特尔代工服务将领导该计划。

作为RAMP-C的一部分，英特尔将与IBM、Cadence、Synopsys等合作，建立国内商业代工生态系统。英特尔表示，该计划旨在创建国防部系统所需的定制集成电路和商业产品。

英特尔代工服务总裁RandhirThakur在一份声明中表示：“RAMP-C计划将使商业代工厂客户和国防部都能利用英特尔在领先工艺技术方面的重大投资。”“与我们的客户和生态系统合作伙伴，包括IBM、Cadence、Synopsys等，我们将帮助加强国内半导体供应链，并确保美国在研发和先进制造方面保持领先地位。”

英特尔最近宣布计划投资约200亿美元在亚利桑那州新建两家工厂，旨在成为国内代工客户的主要供应商。该公司表示，这些工厂将支持对其产品不断扩大的需求。

这家芯片制造商与国防部的合作正值全球半导体持续短缺之际，部分原因是大流行及其对全球供应链的影响。该公司是其他科技和汽车巨头之一，正在与白宫就短缺的可能解决方案进行持续谈判。英特尔CEOPatGelsinger上个月会见了拜登政府官员，讨论了建设更多芯片工厂和呼吁补贴的计划。

在关于RAMP-C的新声明中，Gelsinger表示“过去一年最深刻的教训之一是半导体的战略重要性，以及拥有强大国内半导体产业对美国的价值。”

“当我们今年早些时候推出英特尔代工服务时，我们很高兴有机会将我们的能力提供给更广泛的合作伙伴，包括美国政府，很高兴看到通过RAMP等计划实现这一潜力-C，”盖尔辛格补充道。

Gelsinger于1月成为首席执行官，旨在扭转这家芯片制造商的局面，并寻求制造和销售芯片的新战略。几个月前，有传言称英特尔正在谈判以300亿美元收购芯片制造商GlobalFoundries，但目前还没有这方面的消息。